BambooGrassの日記： 新聞の気になった記事

電波新聞

■LGのスマートフォン デュアルコアCPU採用

世界初らしい。
コアはNVIDIA テグラ2(1GHz)である

OSはAndroid2.2採用だが、
次世代の2.3にもアップグレード対応とのこと

スマートフォンもマルチコアの時代のようですね

日経産業新聞
■半導体の今後
ムーアの法則は半導体の集積度が1年半〜2年で倍になるという法則だが
物理的な限界により、2015年あたりから集積度は減速するという見解を
4年ぐらい前の院生時代に習った

そして半導体は今後どうなるか？
という問いに対し、一つの答えとして
積層チップという手法がある

平面上で配線していたものを
3次元で配線するという方法だ

この手法についての学会発表を聞いたことがあるが
当時は、積層による排熱問題が指摘されていた
しかし、それも現代においてはクリアされつつあるとのこと

クロック信号の配線方法にHツリーなどがあるが
3次元に配線できるようになれば
また新しい手法が出てくるのだろう

なお、慶応義塾大学の黒田教授は
チップ内の信号を無線で伝達させるという
研究の最先端を走られている

無線で機能ブロックの配線ができれば
回路のレイアウト自由度は格段に高くなるのだろう