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3502 story

富士通のハードディスクに不良 103

ストーリー by Oliver
RAID5で複数同時に壊れた 部門より

taca 曰く、 "PC Watchの記事によると「FMVシリーズなどの内蔵HDDに起動不良」とあるが、これは実際は富士通製のIDEハードディスクの不良だそうな。「リコール」とはしないようにしているが、凄まじい割合で壊れます。ベアドライブを買った個人ユーザは泣くしかないみたいだが、売り物のPCに入っていた場合は購入先に強く言って、製造元から強く言うと良いとか。"

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  • by kenz1977 (6426) on 2002年07月28日 21時04分 (#134653) ホームページ
    富士通のお知らせでも言ってますが、
    HDDで使用している外部から購入LSIが原因なんですよね。お知らせ ではまれにといってますが、
    結構高い確率らしいですね。

    お知らせにも載っているように富士通パソコン情報サイトFM-WORLDで
    詳細は載っているようだし、該当機種を 購入した人も
    (多分)対応してくれると思います。

    こういうのってLSIの開発元に損害賠償請求とかするのだろうか?
    OEMとかでも何かあったら、それを販売した所にも責任があるって
    聞いた事があるし。既にHDD事業から撤退しているだけあって
    結構痛い事件ですよね。
    • by SAY (54) on 2002年07月28日 22時11分 (#134703) 日記
      納入検査しているだろうし、それでOK出してるなら損害賠償は出しにくいでしょうね。
      問題があれば開発元なり製造元なりが責任を取るという契約なら費用等を全部そちらに請求という形になるんだろうけど、そんな契約通常しないだろうしね。
      親コメント
    • by ashiya (7220) on 2002年07月28日 22時11分 (#134704)
      個人的には外部LSIだけのせいにするのはどうかと思いました。>富士通
      「一部に不良品が」って言ってるけど、ばらつきも考慮の上でその石を採用したであろうシステム屋としての責任は?

      #もちろん、供給元が見栄切ってて、仕様の品質基準を満たせなかっただけなのかもしれません。
      親コメント
      • by mark (4383) on 2002年07月28日 22時23分 (#134713)
        LSI にとって、リンってまぜるもの、じゃなくって、まざってしまうもの、なんでしょうか?
        # ほんのちょっとまぜるものが、たくさんまざっちゃった、とか?

        そーするとまざっちゃったので本来廃棄となるはずだったものの、富士通があまりにも値切ってきたのでこれ出しちまえ、とかやった可能性もあるのかな、とか勝手な妄想 :p
        親コメント
        • by redbrick (4865) on 2002年07月29日 11時41分 (#135038) 日記
          >LSI にとって、リンってまぜるもの、じゃなくって、
          >まざってしまうもの、なんでしょうか?

          普通、シリコン系の半導体ではリンは少量をドープするものです。
          #不純物としてB(ホウ素)とP(リン)を使います。

          ># ほんのちょっとまぜるものが、たくさんまざっちゃった、とか?

          これは規定量以上混ぜると特性に問題が出たり、結晶構造が壊れて
          半導体としての性質をもてなくなります。
          #ただし、どの程度の量をどう入れるかは重大な企業秘密なので、
          #個別の製品についてはあんまり明らかにしないのが普通です。
          --
          ---- redbrick
          親コメント
          • by mark (4383) on 2002年07月29日 23時01分 (#135508)
            > するものです

            なるほど。するってえことは Cirrus の方で品質管理になにか問題があった可能性もあるのかな(なんか富士通な方の秘孔を突いてしまったようなのでカウンターな意見も書いておこう(←小心物))。

            LSI の製造のことになるとさらに知らないんですけど、こういう材料って品番毎に別にあつかわれるんでしょうか? それとも(工場単位くらいで)物としては同じもの? 後者なら同時期製造のまったく別の chip でも同じことがおきる可能性があるような気がして…って、そうだったわけ [srad.jp]か ;-)
            親コメント
            • >こういう材料って品番毎に別にあつかわれるんでしょうか?

              封入樹脂を工場の部材として手に入れる場合は、品番ごとなんてのは
              ないと思いますが、わたしは汎用品はよく知らないので、
              違う可能性もありそうです。
              #組み立て施設の扱う製品の区分によるんではないでしょうか。
              #汎用品だけをまとめて組み立てるなら、同時期の他の製品で
              #同じPKGであれば可能性がある、と言えるんではないでしょうか。
              #その品番ひとつだけ、大量に組み立てる場合なら、その製品だけに
              #限定されるかもしれません。

              >それとも(工場単位くらいで)物としては同じもの? 後者なら
              >同時期製造のまったく別の chip でも同じことがおきる可能性が
              >あるような気がして

              結局、デバイスの供給元の製造・生産体制によると思います。
              #普通はデバイスに記載されてるロット番号で、メーカーごとに
              #製造場所、組み立て場所、組み立て時期なんかがわかりますね。

              #・・・今回問題になってるのは、デバイス封入樹脂の難燃剤として
              #リン系難燃剤の配合を間違えた、ってので、実は正しいんでしょうか?
              #わたしゃ、その一次情報に、まだたどりついてないんですが(汗)。
              --
              ---- redbrick
              親コメント
      • by Anonymous Coward on 2002年07月28日 23時37分 (#134776)
        # これまた AC

        出荷したのはアレだけど、こういうのは有る程度加速試験して始めて出るものですから、PC 関連だとドライブ側で捕まえていなければシステム屋に検出しろと言うのは無理です。それだけで六ヶ月コースだもの。勿論、サーバなんかな連中は普通きちんとテストするので、こういうのは使っていませんが、その代わり新製品出荷後半年から一年しないとドライブを製品出荷できないと言うのが現実です。

        #ちなみに、このころの Cirrus の品質はかなり業界では話題になっていました、と書いちゃまずいか ;^^)。

        親コメント
  • by Anonymous Coward on 2002年07月28日 20時52分 (#134644)
    HDD上に載っている何がしかのコントローラチップが1年くらいで死んじゃうというものだったと思うんですけど。たしか、そのチップのメーカーが2社(混用している)あって、片方は問題ないけど、もう片方がNG、という話だったような。
    でも、この話って半年くらい前に既に聞いた話だから別件(Fかどうかも含めて)かもね。

    #なんか、EMっぽいけど。
  • 告知ページ読んでみたのですがさっぱりわかりません。
    要約すると
    不具合の原因は「外部から購入したコントローラLSIに一部不良品が混在していたため」
    高温多湿の環境使用すると作動不良になる。

    温度が影響する部分
    ・チップの作動
    ・電解コンデンサーの劣化
    ・温度による膨張。

    湿度が影響する部分
    ・モーター等可動部分
    ・ヘッド関連
    ・水分に影響され易い素材

    高温多湿の多湿とLSIチップの不具合の関係がわかりません。

    起動時に認識しないのであれば、
    「電解コンデンサーが高温の環境で劣化し起動時の電源供給が不安定となり認識しない時がある。」
    とするならわかります。

    わざわざ外部からコントローラーLSIの責任にしてますが
    電源が不安定の場合認識しない可能性があるだけの話であるなら
    単にHDDの寿命等を考えて富士通側が部品の選択を行わなかっただけの話では?
    やっぱりLSIパッケージがふやけるんですかね(笑)
    • by Anonymous Coward on 2002年07月28日 21時46分 (#134687)
      エレクトロマイグレーション(EM)という現象は、LSI内部の配線材料(アルミニウム)がイオン化して移動してしまい、本来つながってはいけないところが接続されてしまう(ショートしてしまう)現象です。配線が微細化するほど問題になりやすい(隣の配線までの距離が短いから)そうです。

      高温の方が化学反応が起きやすいのと、多湿のほうがリンが溶けて電解液化として働きやすいんじゃないでしょうか??

      #LSIのプロセスは専門じゃないんで、間違ってるかも(^^;;
      親コメント
      • by redbrick (4865) on 2002年07月29日 13時54分 (#135132) 日記
        少なくとも、EMと半導体業界で呼ばれるものとは、
        原理も起こる現象の説明も違ってますが・・・(汗)。
        #どこでそんな説明を聞き込んだんです??

        >エレクトロマイグレーション(EM)という現象は、
        >LSI内部の配線材料(アルミニウム)がイオン化して移動して
        >しまい、

        ・・・って、原理から違ってるし(汗)。
        エレクトロマイグレーションってのは、電子の流れによる原子の移動です。
        #一般向けの適切な用語説明はまだないかな・・・。
        ここ [nistep.go.jp]の4.2項にちょっとだけ書いてありますね。

        電流を長時間一定方向に流し続けていると、電子の流れが配線の原子を
        押し流して、配線を変形させてしまう現象のことです。
        #定電流だけで起こる現象というわけではなく、過渡電流
        #(信号電流)の時間積算でも起こります。

        #イオン化って・・・なんか変な理屈に毒されてません(汗)?
        #シリコン基板はドープされていようが共有結合性結晶構造を持ってて
        #固溶体のようなイオン性結晶じゃありませんし、配線側への
        #不純物の微小な元素拡散はありますが、そういうことは考慮されてて、
        #配線と基板との接触面は別種の素材をはさんだりして、きちんと
        #元素拡散などを遮断するようにプロセスを作ってあります。
        #なので、基板から配線へのイオン拡散はほとんどないといってもいいです。
        #あ、配線自体のイオン化、ってのは、高電圧をかけるわけではないので、
        #常温や普通使う状態では起こり得ないです。
        #それとも、chip内でアーク放電が起こったり、プラズマを
        #生成できるような高電圧をかけます?
        #・・・・そんなことしたら、その前にchip消し飛びますって(汗)。

        >本来つながってはいけないところが接続されてしまう
        >(ショートしてしまう)現象です。

        まぁ、ショートも、配線の変形という原理からすると、絶対に
        起こらないわけではないですが、普通EMというのは、電流の集中で
        配線原子が押し流され、どんどん細いところがより細くなる方向の変形で、
        配線が切れることのほうが頻繁に起こります。
        #時間をかけて配線が切れて、デバイスが死ぬので、信頼性問題の
        #カテゴリに入ってますね。

        >配線が微細化するほど問題に
        >なりやすい(隣の配線までの距離が短いから)そうです。

        EMがどんどん起こりやすくなるのは、ミクロンルールが微細化して、
        配線自体の幅が狭くなるからです。
        ・・・微細化が遠因というのはあってるけど、説明は違うと思うな。
        #そもそも、隣接配線間隔なんて、プロセス作成側でどうとでも
        #決められますし、配線間には普通、ガラスや有機系などの絶縁体が
        #詰まってるんですよ?
        #固体として固められたchip内でそれを押しのけて、配線間で配線素材の
        #合金の結晶が伸びるというのは、ちょっと無理があるように思います。
        #あと、電解反応での結晶成長は、媒質のイオン移動速度によりますが、
        #特に固体内ではイオン移動自体が非常に遅いので、過渡的な
        #信号電流の増減では到底起こりそうにないです。
        #起こるとしたらVDDとGNDなどの、定電位で電圧差のある部分の間ですが、
        #電源配線はchip設計時点で位置の相関がわかるので、
        #(本来起こらないはずの、電解での結晶成長の防止とかを考えるわけではないですが)
        #変な寄生容量とならないよう、近接しないようにあらかじめ
        #対策されます。

        >高温の方が化学反応が起きやすいのと、多湿のほうがリンが
        >溶けて電解液化として働きやすいんじゃないでしょうか??

        chipはパッケージングの前に、ほぼ完全にガラスや有機樹脂フィルムで
        被覆され、水分が内部に浸透できにくくしてあります。
        さらに、リンが存在するのはシリコン基板の表面の、配線層が
        積層された下の極薄い領域だけですよ。
        そんな領域からのリンの溶出は普通ありえません
        (何層もの素材の違う配線/絶縁層を通過して水が染み込むなんて、
        そんな状況ではそもそも回路が動きません)し、共有結合性結晶構造の中に
        打ち込んで拡散させたリンが溶出すること自体が、直接、水や
        電解質媒体に触れない状態ではありえないことです。

        それに、よく考えてみてください。
        そこまでパッケージ内に水分があったら、まずパッケージとchipの
        接続に使う金配線部分でショートしてしまいますよ?
        #金配線だと表面がめったに腐食しないので、まとまって電解質媒体に
        #触れると、途端に周辺の配線と短絡します
        --
        ---- redbrick
        親コメント
      • by Anonymous Coward on 2002年07月28日 22時01分 (#134696)
        ↑の説明で十分に言い得ていると思います。
        今回の問題はLSIの樹脂パッケージに含まれているリンが問題になっており、
        これがマイグレーションを起こして端子間の導通に至るというメカニズムのようです。
        社内的には全ての開発中の装置の素子について、リンの含有チェックが
        指示される事態になっていますし、多分たくさんの部品メーカーに対して、御社のICは含んでいますか?
        という問い合わせがいっぱい出ているはず。
         
        # とうぜんA.C (^-^;)
        親コメント
      • by cassandro (6035) on 2002年07月29日 14時19分 (#135153)
        >エレクトロマイグレーション(EM)という現象は、LSI内部の
        >配線材料(アルミニウム)がイオン化して移動してしまい、
        >本来つながってはいけないところが接続されてしまう
        >(ショートしてしまう)現象です。

        ちょっと違うかも(笑)。

        エレクトロマイグレーションとは、電流密度が高い箇所で流れる電子の衝撃によって導体の原子が移動してしまう現象。イオン化等(つまり溶ける)の化学的ではなく、物理的な現象です。そして、通常故障モードはショートではなく切断です。

        チップ表面に付いたナトリウムイオンを吸収する事とチップ表面の保護する目的で、燐を含んだガラス(PSG)をコートする事が行われる場合があります。PSGは湿気に触れると燐酸を発生し、これがアルミニュームの配線を腐食させる事は知られています。これはエレクトロマイグレーションとは別種の故障です。

        エレクトロマイグレーションは温度の依存性があり、また燐酸による腐食は温度と湿度の依存性があると言われています。
        親コメント
    • by Anonymous Coward on 2002年07月28日 22時24分 (#134714)
      > やっぱりLSIパッケージがふやけるんですかね(笑)

      見た目は(多くのものは)プラスチックで水分なんか吸わないように見えますが、LSIパッケージは吸湿します。
      そのため、輸送・保管時には乾燥剤・湿度を表示する紙といっしょに密封保存され、実装直前まで開封しません。開封状態で保存した場合には、80℃くらいの炉で水分を飛ばしてから実装します。

      吸湿した状態で実装すると、半田付け(リフロー・フロー)時に内部の水分が水蒸気になってLSIが破裂してしまうためです。
      親コメント
    • by H_Hucke (8626) on 2002年07月29日 21時21分 (#135433)
      こんなこともあろーかとっ!あ~~はっはっはっ!!

      ってわけじゃないでしょうが、そのあたりの半導体回路劣化の物理は富士通、

      半導体集積回路品質・信頼性ハンドブック
      [fujitsu.com]の

      IV.信頼性物理
      [fujitsu.com]

      にけっこう分かりやすくまとめてあるようです。
      以下のような現象が説明してありました。

      >1. エレクトロマイグレーション
      >2. ストレスマイグレーション
      >3. AlとSiとのコンタクト信頼性
      >4. ホットキャリアによる劣化
      >5. 酸化膜の信頼性
      >6. イオン性汚染
      >7. ソフトエラー
      >8. カバークラックとAlスライド現象
      >9. コロージョン
      >10. パッケージクラック
      >11. 静電破壊

      ご参考までに。

      # しかし、ほんとに用意がいいなぁ‥‥
      親コメント
  • by echigoya (8635) on 2002年07月28日 21時44分 (#134684)
    子供の頃からクジ、懸賞関係の当選なんて全く縁が無かったが、
    今回は大当たりだぜぃ。当然バルク(涙)。

    幸いまだ動いてるので、とりあえず別のHDDに移行。
    目の前に裸のHDDが転がってるが、
    さて、これからどうしてくれようか。<スラッシュドットに聞け?

    それはともかく、Cirrus Logic社は富士通に対して補償をするの
    だろうか?富士通はバルクHDD補償はしないらしいが、焼け太り
    なんてことだったら激怒だな。
    • by TxG (7966) on 2002年07月28日 21時48分 (#134690)
      同容量のSCSIディスクに交換してもらえれば文句はありません(違
      親コメント
    • by Ying (4319) on 2002年07月28日 23時44分 (#134782)
      バルク品が補償されないのは当然じゃないでしょうか。
      だからこそバルクなわけで。

      それがいやなら最初から素直にリテール品買えばいいだけです。

      親コメント
    • by nokke (8100) on 2002年07月29日 10時34分 (#134996)
      富士通曰く、
      「バルク品についてはこういう事も承知の上で買うものだ」そうだ。
      でも、バルク品は、相性とかによる部分では承知だろうが、
      欠陥品を承知の上で買ってる訳じゃないよね?
      そもそも製造での品質が悪く、それが「Fujitsu」ブランドなのだから、
      Fujitsuブランドの品質についての部分は対応すべきじゃないかと
      思うのだけれど、これは俺の思い違いかな?
      親コメント
  • by ben (3341) on 2002年07月29日 1時10分 (#134853) 日記
    こういう記事を見ると東芝の訴訟 [zdnet.co.jp]を思い出します。
  • ウチの部署では10日ほどの間に5台が当該の症状でお亡くなりになりました。
    20ヶ月前に同時に買った17台のPCの内の5台。不良率3割もすごいけど、ほぼ同時に逝くのも凄い。
    某Sとかのタイマーは有名だけど、富士通もいよいよタイマー機能搭載?

    ちなみに、HDDはまだ動いているものも含めて全てPCメーカーの代理店さんに無償交換していただきました。
    (でも壊れた5台分の再インストールは自分でやりましたけどね)
  • by Anonymous Coward on 2002年07月29日 10時41分 (#134998)
    某ストレージ関係の会社の者なんですが、現在まさにロット
    不良と疑わしき大当たりを体験してます。

    M社の80GBなんですが、16台入荷したうち6台がランニング
    テスト中タイムアウトを頻発、代理店に交換してもらって届
    いた新品のなかからさらに同様の症状のものが1発。

    こういう症状って、結構な負荷をかけたときにだけ再現する
    ものもあって、単発でデータ領域にでもしているとなかなか
    気がつかなかったりします。

    しかもリブートしてしまうと直ってしまって、ショップで購
    入したりした場合は、症状を再現できずに泣き寝入りする羽
    目になるんでしょうね、こういうの。

    # まぁ、そういうのもあって、オークションで商品がにぎわ
    # うのかも(爆)

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私はプログラマです。1040 formに私の職業としてそう書いています -- Ken Thompson

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